电路板消泡剂
Circuit Board Defoamer / PCB Defoamer产品型号：zw-048
动态消泡力强
超宽酸碱耐受
配伍性优异
易水洗无残留
ZHONGWAN BUILDS ADVANTAGES WITH TECHNOLOGY
电路板消泡剂产品介绍
好质量才是精品
产品简介
电路板消泡剂分为改性有机硅乳液、聚醚无硅两大系列，适配 PCB 全生产流程。针对显影、蚀刻、退膜、棕化、电镀、高压喷淋清洗、水性阻焊油墨等工序产生的大量泡沫，消泡速度快、抑泡持久。产品耐强酸碱、耐高压喷淋强剪切；无硅款无硅残留，杜绝焊盘缩孔、线路桥连、干膜渗镀等不良，适配高精密度细线路板；有机硅款性价比高，适用于普通板材清洗、废水处理。添加量低，与各类槽液、电子化学品相容性好，水洗易冲净无残留，保障自动化电路板生产线稳定运行。
USE FIELD
使用领域
用途广泛，满足消泡需求
PCB 电路板生产制程
- •碱性显影
- •酸性蚀刻
- •强碱退膜
- •棕化处理
- •电镀水洗
- •磨板除油
工业高压清洗
- •电路板全自动喷淋清洗
- •金属板材碱性脱脂清洗
污水处理板块
- •电路板酸碱综合废水
- •车间循环冷却水
- •曝气池消泡
MAIN FEATURES
产品特点
性能优异，满足多种应用需求
动态消泡力强：喷淋循环、持续搅拌环境下快速破泡，长效抑制泡沫复发，防止槽液溢槽。
超宽酸碱耐受：pH 适用区间 2~14，强酸蚀刻液、强碱显影液、剥膜液中性能稳定不失效。
无制程缺陷：无硅型号不含硅元素，不会造成板面硅点、孔位缩孔、焊接不良；改性有机硅分散性优秀，规范添加无漂油析出。
配伍性优异：和干膜、绿油、电镀液、除油剂、各类酸碱槽液不发生絮凝、沉淀反应。
USAGE
使用方法
科学使用，充分发挥产品性能
电路板使用方法 1. 添加方式：可原液直接投加；也可用清水 5~10 倍稀释搅拌均匀，稀释液当天用完。 2. 添加时机：调配槽液初期提前加入做预抑泡；喷淋大量起泡时少量分次补加。 3. 参考添加量：槽液总质量 0.05%~0.2%；油墨、高发泡显影液最高添加 0.3%。 4. 自动化产线：稀释后通过计量泵持续滴加在槽液循环入口。 5. 分散要求：投加后开启循环喷淋 3~5 分钟，保证消泡剂均匀分散。
STORAGE AND PACKAGING
储存与包装
规范储存，保障产品稳定品质
贮运条件：密封在阴凉、干燥、通风处
储存期：未开封状态下12个月
包装规格：25KG、50KG、200KG、1000KG
FAQ
常见问题
常见疑问，为您专业解答
高精密细线路、高端电路板建议选用无硅型，彻底规避硅残留引发的焊接缺陷；普通 FR4 板材可使用改性有机硅款。
产品稳定耐受 pH2~14 酸碱环境，长时间浸泡循环不会快速失活。
标准添加范围内不会损伤干膜感光层与阻焊油墨，不影响焊盘上锡效果。
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