环氧胶消泡剂
Epoxy Adhesive Defoamer产品型号:zw-128

消泡速度快
体系相容性好
用量少
耐热性佳
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环氧胶消泡剂产品介绍
好质量才是精品
产品简介
环氧胶消泡剂由改性聚醚、有机硅组分搭配相容助剂经特殊工艺复配而成,适配溶剂型、无溶剂环氧体系,可耐受高速搅拌、真空脱泡、中高温固化工况,持续实现消泡抑泡。
USE FIELD
使用领域
用途广泛,满足消泡需求
电子灌封行业
- •PCB 环氧灌封胶
- •电子元器件密封胶
- •消除内部气泡
结构粘接行业
- •金属环氧结构胶
- •石材 AB 环氧胶
- •提升粘接密实度
地坪材料行业
- •环氧自流平砂浆
- •环氧面涂胶
- •避免地坪针孔气孔
MAIN FEATURES
产品特点
性能优异,满足多种应用需求
消泡起效迅速:搅拌抽真空阶段快速破泡,固化阶段不易再起泡
树脂融合稳定:与环氧主剂、固化剂混配均匀,不会析出漂浮
配伍性能优异:不干扰交联反应,不降低环氧固化强度与耐候性
USAGE
使用方法
科学使用,充分发挥产品性能
结合环氧配方、施工工艺及起泡程度确定添加比例,可混配前预先加入树脂搅拌分散。
STORAGE AND PACKAGING
储存与包装
规范储存,保障产品稳定品质
贮运条件:密封在阴凉、干燥、通风处
储存期:未开封状态下12个月
包装规格:25KG、50KG、200KG、1000KG
FAQ
常见问题
常见疑问,为您专业解答
快速消除环氧胶搅拌、灌注产生的气泡,抑制固化过程气泡上浮,避免灌封件、粘接层出现空洞气孔,保障制品绝缘性能与粘接强度。
分为三类:有机硅消泡剂消泡能力突出;聚醚类消泡剂适配高透明环氧制品;无硅消泡剂用于后续电镀、喷涂工艺。
无法完全通用。厚层电子灌封优选有机硅消泡剂;薄层自流平地坪推荐低表面张力微硅消泡剂,选型不当易造成表面缩孔、失光。

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