电子浆料消泡剂
Electronic Paste Defoamer产品型号：zw-324
纯度高
不含硅
不增加电阻
ZHONGWAN BUILDS ADVANTAGES WITH TECHNOLOGY
电子浆料消泡剂产品介绍
好质量才是精品
产品简介
电子浆料消泡剂 ZW-324 专门针对电子浆料在分散、研磨、印刷和固化过程中的起泡痛点而设计。在导电银浆、绝缘介质浆料的生产过程中，高速搅拌和三辊研磨极易将微细空气卷入浆料中，若未彻底脱除，在后续丝网印刷或涂布时会导致线条毛边、针孔、断线或绝缘层厚度不均等严重缺陷，直接影响电子元器件的可靠性与良率。本品能迅速改变气泡表面张力并使其破裂，具备强大的长效抑泡能力。最关键的是，其高纯度、无硅配方确保了在高温固化阶段完全挥发，不会在导电线路或绝缘层内留下影响电阻率及绝缘强度的有机残留物。
USE FIELD
使用领域
用途广泛，满足消泡需求
用于导电银浆、铜浆生产
- •消除银粉/铜粉在有机载体中高速分散及三辊研磨时产生的气泡。
用于绝缘介质浆料及介电材料
- •保障电子元器件绝缘层的致密性，防止针孔漏电。
用于半导体封装及SMT贴片胶
- •适用于各类高纯度的电子胶粘剂体系制备过程中的脱气消泡。
MAIN FEATURES
产品特点
性能优异，满足多种应用需求
消泡迅速、抑泡持久，添加量极少，不影响浆料的流平性和印刷触变性。
高纯度、无硅配方，不引入金属杂质，高温固化后无残留。
耐温性佳，与各类酯类、醚类及芳烃类有机溶剂体系相容性好，不漂油、不析出。
USAGE
使用方法
科学使用，充分发挥产品性能
本产品建议直接加入起泡体系中，推荐在浆料高速分散或三辊研磨工序的前期加入，以便迅速、均匀地分散。 常规推荐添加量为总浆料体系的 1‰~3‰（即千分之一至千分之三）。具体最佳用量需根据电子浆料具体的载体树脂配方、固含量及起泡程度通过现场小试确定。
STORAGE AND PACKAGING
储存与包装
规范储存，保障产品稳定品质
贮运条件：密封在阴凉、干燥、通风处
储存期：未开封状态下12个月
包装规格：25KG、50KG、200KG、1000KG
FAQ
常见问题
常见疑问，为您专业解答
在电子元器件和精密电路印刷中，有机硅是高度禁忌的。硅油一旦残留，会形成绝缘隔层，导致线路电阻增大，甚至在高温烧结后造成龟裂或空洞。本品采用高纯无硅配方，能完全规避这些致命风险。
不会。本产品活性成分在浆料中只起纯物理破泡作用。在电子浆料经过高温烧结或热固化后，本品可完全挥发脱除，不会有任何绝缘物残留附着在银粉颗粒上，对成品导电率完全无影响。
严格控制在 1‰~3‰ 的推荐添加量内，本品不仅不会破坏浆料的流变特性，反而因为消除了微小气泡，能在丝网印刷中提供更精准、更平滑的线条边缘。建议大批量使用前进行中试测试，以确定不影响浆料细度的最佳经济添加量。
ZHONGWAN BUILDS ADVANTAGES WITH TECHNOLOGY
中万以技术·树立优势
为每一位用户提供合适的消泡剂方案
技术咨询
深入挖掘行业工艺技术，从起泡本质上消除泡沫
Dig deep into the industry process technology to eliminate foam from the foaming essence
36个行业应用工艺案例，用实际应用案例成果展现高技术- 2000道各行业成熟生产工艺流程，每天不少于20次实验操作
- 8大体系成份消泡剂产品工艺标准化，品质与应用技术相互融合
从客户需求，让你看得见的消泡效果
Defoaming effect that you can see from customer needs
- 高品质高性能同步，产品效果做客户满意值
- 精益求精的品质效果，获得8000+家满意客户案例
- 轻松应对每个生产，加工，运输泡沫问题，看得见的消泡效果
不同泡沫用不同消泡剂针对性解决，性价比高，节省成本
Different foams are solved with different defoamers, cost-effective and cost-saving
- 含量高，针对性强，效果稳定，添加量低至0.01%
- 从了解工艺-配方-试样-签订合同，让你节约成本，少走弯路
- 从原料挑选，优质供应，品质有保证，可20倍开稀，直省成本30%
从应用工艺-配方制定-试样反馈-签订合同-售后 服务都有针对
- 让您感受，物美价廉，服务周到
- 同样的产品我们比优势，同样的优势我们比质量
- 同样的质量我们比价格，同样的价格我们比服务
- 工程师实地考核，针对性培训与指导，真实解决行业泡沫问题
BBUILDS ADVANTAGES WITH TECHNOLOGY
中万以技术·树立优势
为每一位用户提供合适的消泡剂方案
